職務内容
- 【技術開発・製造技術】
- 半導体シリコンウェーハの研究・開発・生産技術
待遇(実績)
初任給 | (平成29年4月期) 大学院卒 230,000円 大学卒 210,000円 |
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昇給 | 年1回 (4月) |
賞与 | 年2回 (7月,12月) |
福利厚生 | 各種保険、企業年金制度、長野電子年金制度、各クラブ活動(野球部、サッカー部、テニス・スキー部、他)、リゾートホテル(軽井沢・八ヶ岳ほか全国各地) |
勤務(実績)
勤務地 | 本社工場及び千曲工場 |
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勤務時間 | 8:00~16:45 |
休日休暇 | 土曜日、日曜日、祝日、慶弔、有給、当社カレンダー方式による年間休日数118日、年末年始休暇、夏季盆休暇、誕生日休暇 |
教育制度 | 専門的能力をもつ「人」を育てる階層別社員教育、海外洋上研修 |
採用方法(新卒者)
本年度の選考は以下の方法で行われる予定です。
リクナビからエントリー
▼(合同説明会参加)
▼会社説明会参加
▼応募書類(履歴書・自己アピール文)提出
▼書類選考
▼面接(複数回)
▼内定
※面接時には成績証明書、卒業見込証明書を提出してもらいます。