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職務内容
【開発技術・製造技術】
半導体シリコンウェーハの研究・開発・生産技術
【事務系】
総務・人事／経理／資材／生産管理
待遇（実績）
| 初任給 | (平成23年4月期) 大学院卒 218,000円 大学卒 203,500円 |
|---|---|
| 昇 給 | 年1回 (4月) |
| 賞 与 | 年2回 (7月,12月) |
| 福利厚生 | 各種保険、企業年金制度、長野電子年金制度、各クラブ活動（野球部、サッカー部、テニス・スキー部、他）、リゾートホテル（軽井沢・八ヶ岳ほか全国各地） |
勤務（実績）
| 勤務地 | 本社工場及び千曲工場 |
|---|---|
| 勤務時間 | 8:00～16:45 |
| 休日休暇 | 土曜日、日曜日、祝日、慶弔、有給、当社カレンダー方式による年間休日数117日、年末年始休暇、夏季盆休暇、誕生日休暇 |
| 教育制度 | 専門的能力をもつ「人」を育てる階層別社員教育、海外洋上研修 |
採用方法（新卒者）
本年度の選考は以下の方法で行われる予定です。
| リクナビからエントリー |
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| (合同説明会参加) |
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| 会社説明会参加 |
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| 応募書類(履歴書・自己アピール文)提出 |
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| 書類選考 |
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| 面接(複数回) |
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| 内定 |
※面接時には成績証明書、卒業見込証明書、健康診断書を提出してもらいます。
