募集要項 -Outline-

募集要項

職務内容

【開発技術・製造技術】

半導体シリコンウェーハの研究・開発・生産技術

待遇(実績)

初任給 (平成28年4月期)
大学院卒 220,000円
大学卒 207,000円
昇 給 年1回 (4月)
賞 与 年2回 (7月,12月)
福利厚生 各種保険、企業年金制度、長野電子年金制度、各クラブ活動(野球部、サッカー部、テニス・スキー部、他)、リゾートホテル(軽井沢・八ヶ岳ほか全国各地)

勤務(実績)

勤務地 本社工場及び千曲工場
勤務時間 8:00~16:45
休日休暇 土曜日、日曜日、祝日、慶弔、有給、当社カレンダー方式による年間休日数118日、年末年始休暇、夏季盆休暇、誕生日休暇
教育制度 専門的能力をもつ「人」を育てる階層別社員教育、海外洋上研修

採用方法(新卒者)

本年度の選考は以下の方法で行われる予定です。

リクナビからエントリー
(合同説明会参加)
会社説明会参加
応募書類(履歴書・自己アピール文)提出
書類選考
面接(複数回)
内定

※面接時には成績証明書、卒業見込証明書を提出してもらいます。

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