新卒募集要項 -Outline-

募集要項

職務内容

【技術開発職・製造技術職】

半導体シリコンウエハー、その他電子材料及び新素材の加工技術の開発・製造技術
(新規開発・品質改善・評価解析・新規設備立ち上げなど)

【製造技能職】

半導体シリコンウエハー製造用機械装置のオペレーター・保守業務

※応募資格や詳細についてはリクナビにてご確認下さい。

待遇(実績)

初任給 (令和3年4月期)
大学院卒    236,000円
大学卒     216,000円
高専卒     190,000円
専門・短大卒  180,000円
昇 給 年1回 (4月)
賞 与 年2回 (7月,12月)
福利厚生 各種保険、企業年金制度、長野電子年金制度、各クラブ活動(野球部、サッカー部、テニス・スキー部、他)、リゾートホテル(軽井沢・八ヶ岳ほか全国各地)

勤務(実績)

勤務地 本社工場及び千曲工場
勤務時間 【技術開発職・製造技術職】 8:00~16:45
【製造技能職】 8:00~16:45/16:20~0:35/19:50~4:05(シフト一例)
休日休暇 週休2日制、当社カレンダーによる年間休日122日(誕生日休暇含む)
※年末年始休暇、GW休暇、お盆休暇、年次有給休暇、特別休暇(慶弔休暇 他)
※育児・介護・看護休暇 取得実績あり
教育制度 専門的能力をもつ「人」を育てる階層別社員教育、海外洋上研修

採用方法(新卒者)

本年度の選考は以下の方法で行われる予定です。

リクナビからエントリー
(合同説明会参加)
会社説明会参加(動画)
書類選考
面接(複数回)
内定

※面接時には成績証明書、卒業見込証明書を提出してもらいます。

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